PCBA板在完成焊接加工時，為確保PCBA的質量需要進行相應的PCBA可靠性測試，可靠性測試的內容有很多，接下來為大家一一羅列。

1、ICT測試

ICT測試對元器件焊接情況，線路開路、短路情況進行測試，確保板子的焊接質量。

2、FCT測試

在燒錄程序后，將PCB板連接負載，模擬用戶輸入輸出，對PCB板進行功能檢測，實現軟硬件聯調，確保前端制造和焊接正常。

3、老化測試

對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，檢測PCBA的虛焊、假焊問題。

4、振動測試

對于部分有振動測試要求的PCB板，采用專業的振動測試儀進行長周期測試，確保焊接元件無任何脫落情況出現，抽樣測試比例根據客戶要求決定。

5、高低溫測試

擁有此項測試需求的客戶，會為其產品配備專業的測試房，并針對性地提供-40℃至100℃等常見溫區的測試服務，充分模擬產品的環境溫度，最大化確保產品的可靠性。

6、跌落測試

將PCBA放在一定的高度進行自由的跌落，以檢測PCBA的焊接牢固性。

根據不同的PCBA板產品，所需要進行的可靠性會有很大的不同，需要進行具體問題具體分析。

PCBA的功能測試

1、電源部分測試-電源是否工作正常，測試各個點電壓--使用比較器或者其他。

2、端口（接口）測試，是否存在Short&Open，導致異常。

3、集成電路模塊ICI/O讀寫功能測試-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&LogicICetc。

4、特殊功能測試（不同電路板要求不一致）-如帶紅外線的，需要外置接收器。

pcba測試流程

PCBA測試一般根據客戶的測試方案制定具體的測試流程，一般基本的PCBA測試流程如下：

程序燒錄→ICT測試→FCT測試→老化測試

1、程序燒錄

PCBA板在完成焊接加工后，工程師可以對PCBA板中的單片機進行程序的燒錄，使單片機能實現特定的功能。

2、ICT測試

ICT測試主要通過測試探針接觸PCBA的測試點，實現對PCBA的線路開路、短路以及電子元器件的焊接情況的測試。ICT測試的準確性比較高、指示明確、使用的范圍比較廣。

3、FCT測試

FCT測試可對PCBA的環境、電流、電壓、壓力等方面參數進行測試，測試的內容比較全面，可確保PCBA板的各種參數符合客戶的要求。在測試前可以了解客戶特別需要在意哪一點，在測試的時候可以著重的注意。

4、老化測試

老化測試通過對PCBA板進行不間斷的持續通電，模擬用戶使用的場景，檢測一些不易發現的缺陷，以及檢驗產品的使用壽命，可確保產品的穩定性。

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